Alimentation embarquée PSiP (Power Supply in Package) : utilisation de la technologie de conditionnement des semi-conducteurs pour créer l'alimentation électrique ultime en boîtier PSiP haute densité
Avec la multiplication de la consommation électrique des équipements, la contradiction entre puissance et volume devient de plus en plus évidente.
Streaming en direct, vidéo, jeux et autres activités de haute puissance de calcul pour promouvoir le développement du CPU au CPU + XPU, la consommation d'énergie de la puce a augmenté de plus de 50 %, la consommation d'énergie du serveur de l'ensemble du serveur a considérablement augmenté la carte mère du serveur.
Alimentation de la carte.
Le volume de la carte mère n'augmente pas.
La puissance de l'alimentation a doublé, le volume de la même densité de puissance a augmenté de 80 %.
Emballage PCB hautement intégré et technologie de traitement de montage en surface, augmentation de la densité de puissance de l'alimentation embarquée de 70 %
Alimentation série PSiP : 10 ~ 100 W
Conception intégrée des semi-conducteurs et avantages pour réduire le taux de défaillance :
- Philosophie de conception de semi-conducteurs/débit/alimentation de conception standard
- Très fiable, résistant à la poussière, à l'humidité et au brouillard salin
- Production entièrement automatisée avec un taux direct de 99,9 %+
Heure de publication : 25 août 2023
